Автор: В. Ю. Васильев

. Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем

Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем

В. Ю. Васильев

Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Lme (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих...
. Технология тонких плёнок для микро- и наноэлектроники

Технология тонких плёнок для микро- и наноэлектроники

В. Ю. Васильев

Рассмотрены вопросы методологии и технологии создания тонких пленок (ТП) неорганических материалов осаждением из газовой фазы для использования в технологиях микро- и наноэлектроники. Пособие создано на основе исследовательской и публикационной...
. Современное производство изделий микроэлектроники

Современное производство изделий микроэлектроники

В. Ю. Васильев

В учебном пособии рассмотрена совокупность вопросов, связанных с организацией современной микроэлектронной отрасли и производства интегральных микросхем (ИМС). Основной стремительного роста микроэлектронной индустрии является открытый...
. Методы и возможности in-line контроля тонкопленочных материалов в производстве субмикронных интегральных микросхем

Методы и возможности in-line контроля тонкопленочных материалов в производстве субмикронных интегральных микросхем

В. Ю. Васильев

Пособие составлено на базе 40-летнего личного опыта работы автора на отечественных и зарубежных предприятиях микроэлектронной отрасли. Рассмотрена совокупность вопросов организации и использования в серийном производстве субмикронных...
. Введение в технологию химического осаждения из газовой фазы тонких пленок для электроники: оборудование, методология, особенности роста. Учебное пособие для вузов

Введение в технологию химического осаждения из газовой фазы тонких пленок для электроники: оборудование, методология, особенности роста. Учебное пособие для вузов

В. Ю. Васильев

В книге представлена совокупность информации о процессах химического осаждения из газовой фазы (ХОГФ) неорганических тонкопленочных покрытий (ТП), являющихся конструкционной основой современных электронных приборов. Рассмотрены эволюционные...

Оставайтесь на связи

Будьте в курсе новостей о выходящих книгах, подпишитесь на нашу еженедельную рассылку:
© 2011-2024. Your Lib. All Rights Reserved.