Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces

Группа авторов. Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces
Группа авторов. Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces
2.6 из 5, отдано 8 голосов
Скачать Читать онлайн
None
Скачать Читать онлайн
  • Категория: электроника
  • Правообладатель: John Wiley & Sons Limited
  • Возрастное ограничение: 0+
  • ISBN: 9781119793847
  • Легальная стоимость: 12994.82 руб.

Читать книгу «Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces» онлайн:

Комментарии ():

Вам также может понравиться:

Yasuhisa Omura. MOS Devices for Low-Voltage and Low-Energy Applications
MOS Devices for Low-Voltage and Low-Energy Applications
Yasuhisa Omura
Группа авторов. Frontiers in Electronic Materials
Frontiers in Electronic Materials
Группа авторов
Temkar N. Ruckmongathan. Addressing Techniques of Liquid Crystal Displays
Addressing Techniques of Liquid Crystal Displays
Temkar N. Ruckmongathan
Ferran Mart?n. Artificial Transmission Lines for RF and Microwave Applications
Artificial Transmission Lines for RF and Microwave Applications
Ferran Mart?n

Оставайтесь на связи

Будьте в курсе новостей о выходящих книгах, подпишитесь на нашу еженедельную рассылку:
© 2011-2024. Your Lib. All Rights Reserved.
Your Lib Audio