Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces

Группа авторов. Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces
Группа авторов. Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces
3.2 из 5, отдано 11 голосов
Скачать Читать онлайн
None
Скачать Читать онлайн
  • Категория: электроника
  • Правообладатель: John Wiley & Sons Limited
  • Возрастное ограничение: 0+
  • ISBN: 9781119793847
  • Легальная стоимость: 12636.48 руб.

Читать книгу «Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces» онлайн:

Комментарии ():

Вам также может понравиться:

Д. В. Шахтурин. Микроэлектроника. Функциональные элементы и устройства на основе резистивно-емкостных сред. Учебник для вузов
Микроэлектроника. Функциональные элементы и устройства на основе резистивно-емкостных сред. Учебник для вузов
Д. В. Шахтурин
Александр Юрьевич Хренников. Техническое обслуживание подстанций. (СПО). Учебное пособие.
Техническое обслуживание подстанций. (СПО). Учебное пособие.
Александр Юрьевич Хренников
Оксана Юрьевна Кириллова. Тарифное регулирование в электросетевом комплексе. (Бакалавриат, Магистратура, Специалитет). Монография.
Тарифное регулирование в электросетевом комплексе. (Бакалавриат, Магистратура, Специалитет). Монография.
Оксана Юрьевна Кириллова
А. П. Епифанов. Электрические машины. Учебник для СПО. 4-е издание, стереотипное
Электрические машины. Учебник для СПО. 4-е издание, стереотипное
А. П. Епифанов

Оставайтесь на связи

Будьте в курсе новостей о выходящих книгах, подпишитесь на нашу еженедельную рассылку:
© 2011-2026. Your Lib. All Rights Reserved.
Your Lib Audio