Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces

Группа авторов. Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces
Группа авторов. Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces
3.45 из 5, отдано 14 голосов
Скачать Читать онлайн
None
Скачать Читать онлайн
  • Категория: электроника
  • Правообладатель: John Wiley & Sons Limited
  • Возрастное ограничение: 0+
  • ISBN: 9781119793847
  • Легальная стоимость: 12153.32 руб.

Читать книгу «Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces» онлайн:

Комментарии ():

Вам также может понравиться:

Группа авторов. Handbook of Intelligent Computing and Optimization for Sustainable Development
Handbook of Intelligent Computing and Optimization for Sustainable Development
Группа авторов
Suman Lata Tripathi. Digital VLSI Design and Simulation with Verilog
Digital VLSI Design and Simulation with Verilog
Suman Lata Tripathi
Георгий Борисович Онищенко. Силовая электроника: Силовые полупроводниковые преобразователи для электропривода и электроснабжения
Силовая электроника: Силовые полупроводниковые преобразователи для электропривода и электроснабжения
Георгий Борисович Онищенко
Группа авторов. High Power Microwave Sources and Technologies Using Metamaterials
High Power Microwave Sources and Technologies Using Metamaterials
Группа авторов

Оставайтесь на связи

Будьте в курсе новостей о выходящих книгах, подпишитесь на нашу еженедельную рассылку:
© 2011-2026. Your Lib. All Rights Reserved.
Your Lib Audio