Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces

Группа авторов. Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces
Группа авторов. Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces
4.55 из 5, отдано 19 голосов
Скачать Читать онлайн
None
Скачать Читать онлайн
  • Категория: электроника
  • Правообладатель: John Wiley & Sons Limited
  • Возрастное ограничение: 0+
  • ISBN: 9781119793847
  • Легальная стоимость: 14144.66 руб.

Читать книгу «Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces» онлайн:

Комментарии ():

Вам также может понравиться:

MengChu Zhou. Contemporary Issues in Systems Science and Engineering
Contemporary Issues in Systems Science and Engineering
MengChu Zhou
Jacques Arcade. Strategic Engineering
Strategic Engineering
Jacques Arcade
Группа авторов. Design of Microwave Active Devices
Design of Microwave Active Devices
Группа авторов
Группа авторов. Event-Based Neuromorphic Systems
Event-Based Neuromorphic Systems
Группа авторов

Оставайтесь на связи

Будьте в курсе новостей о выходящих книгах, подпишитесь на нашу еженедельную рассылку:
© 2011-2024. Your Lib. All Rights Reserved.
Your Lib Audio