Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces

Группа авторов. Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces
Группа авторов. Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces
3.9 из 5, отдано 16 голосов
Скачать Читать онлайн
None
Скачать Читать онлайн
  • Категория: электроника
  • Правообладатель: John Wiley & Sons Limited
  • Возрастное ограничение: 0+
  • ISBN: 9781119793847
  • Легальная стоимость: 14993.36 руб.

Читать книгу «Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces» онлайн:

Комментарии ():

Вам также может понравиться:

Davide Bucci. Analog Electronics for Measuring Systems
Analog Electronics for Measuring Systems
Davide Bucci
Группа авторов. Handbook of Measurement in Science and Engineering, Volume 1
Handbook of Measurement in Science and Engineering, Volume 1
Группа авторов
Allen J. Wood. Power Generation, Operation, and Control
Power Generation, Operation, and Control
Allen J. Wood
Николай Степанович Николаев. Теория электросвязи. (СПО). Учебное пособие.
Теория электросвязи. (СПО). Учебное пособие.
Николай Степанович Николаев

Оставайтесь на связи

Будьте в курсе новостей о выходящих книгах, подпишитесь на нашу еженедельную рассылку:
© 2011-2024. Your Lib. All Rights Reserved.
Your Lib Audio