Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces

Группа авторов. Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces
Группа авторов. Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces
4.7 из 5, отдано 22 голосов
Скачать Читать онлайн
None
Скачать Читать онлайн
  • Категория: электроника
  • Правообладатель: John Wiley & Sons Limited
  • Возрастное ограничение: 0+
  • ISBN: 9781119793847
  • Легальная стоимость: 13422.34 руб.

Читать книгу «Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces» онлайн:

Комментарии ():

Вам также может понравиться:

М. В. Колистратов. Электротехника и электроника. Электротехника на оборудовании Uni-Train
Электротехника и электроника. Электротехника на оборудовании Uni-Train
М. В. Колистратов
Евгений Игоревич Старовойтов. Управление мобильными роботами и робототехническими системами. (СПО). Учебник.
Управление мобильными роботами и робототехническими системами. (СПО). Учебник.
Евгений Игоревич Старовойтов
Евгений Петрович Грабчак. Цифровая трансформация электроэнергетики. (Аспирантура, Бакалавриат, Магистратура). Монография.
Цифровая трансформация электроэнергетики. (Аспирантура, Бакалавриат, Магистратура). Монография.
Евгений Петрович Грабчак
Ladislav Bardos. Microwave Plasma Sources and Methods in Processing Technology
Microwave Plasma Sources and Methods in Processing Technology
Ladislav Bardos

Оставайтесь на связи

Будьте в курсе новостей о выходящих книгах, подпишитесь на нашу еженедельную рассылку:
© 2011-2026. Your Lib. All Rights Reserved.
Your Lib Audio