Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces

Группа авторов. Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces
Группа авторов. Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces
3.4 из 5, отдано 12 голосов
Скачать Читать онлайн
None
Скачать Читать онлайн
  • Категория: электроника
  • Правообладатель: John Wiley & Sons Limited
  • Возрастное ограничение: 0+
  • ISBN: 9781119793847
  • Легальная стоимость: 12968.29 руб.

Читать книгу «Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces» онлайн:

Комментарии ():

Вам также может понравиться:

Jeremy M. Smallwood. The ESD Control Program Handbook
The ESD Control Program Handbook
Jeremy M. Smallwood
Steven H. Voldman. Integrated Circuit Design for Radiation Environments
Integrated Circuit Design for Radiation Environments
Steven H. Voldman
Nasser Sadati. Hybrid Control and Motion Planning of Dynamical Legged Locomotion
Hybrid Control and Motion Planning of Dynamical Legged Locomotion
Nasser Sadati
Mohammed Chadli. Multiple Models Approach in Automation
Multiple Models Approach in Automation
Mohammed Chadli

Оставайтесь на связи

Будьте в курсе новостей о выходящих книгах, подпишитесь на нашу еженедельную рассылку:
© 2011-2024. Your Lib. All Rights Reserved.
Your Lib Audio